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我社要聞2024年8月30日，“后摩爾集成電路芯片叢書”第一次編委會會議暨叢書啟動會在科學(xué)出版社文津廳順利召開，主編郝躍院士、黃如院士主持會議，李樹深院士、彭練矛院士、鄭婉華院士、清華大學(xué)集成電路學(xué)院院長吳華強、國家自然科學(xué)基金委信息四處副處長唐華、華為海思首席科學(xué)家王志敏、各分冊主要作者等頂尖專家學(xué)者濟濟一堂，科學(xué)出版社彭斌總編輯、趙艷春副編審參加會議。會議旨在明確叢書的愿景與目標(biāo)，確定叢書的風(fēng)格與標(biāo)準(zhǔn)，并規(guī)劃出版的重要時間節(jié)點。
郝躍院士回顧了“后摩爾時代新器件基礎(chǔ)研究重大研究計劃”取得的重要成就，更對叢書的編寫寄予厚望。黃如院士提到叢書不僅是“后摩爾時代新器件基礎(chǔ)研究重大研究計劃”的成果總結(jié)，更是中國集成電路發(fā)展歷程的見證，其意義深遠(yuǎn)，不可估量。吳華強院長詳細(xì)介紹了叢書的整體情況。
科學(xué)出版社總編輯彭斌，對各位院士、專家的到來表示歡迎和感謝，對“后摩爾集成電路芯片叢書”的啟動表示熱烈祝賀。
各分冊圖書的主要作者介紹每本圖書的主要內(nèi)容和特點。郝躍院士、黃如院士、彭練矛院士、王志敏首席科學(xué)家、吳華強院長、彭斌總編輯等與會專家紛紛就叢書的前沿性、先進性、系統(tǒng)性等方面提出了寶貴的意見和建議。
“后摩爾集成電路芯片叢書”啟動會的圓滿召開，標(biāo)志著我國集成電路芯片領(lǐng)域的一項重大文化工程正式拉開序幕。在各位院士、專家的共同努力下，“后摩爾集成電路芯片叢書”將成為我國集成電路領(lǐng)域的一座里程碑，不僅記錄了中國集成電路發(fā)展的足跡，更將引領(lǐng)我國集成電路芯片產(chǎn)業(yè)邁向新的高度。
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